AW 2026, 자율제조 시대 개막을 선언하다
2026년 3월 4~6일, 서울 코엑스 전관에서 제36회 스마트공장·자동화산업전(AW 2026)이 열렸다. 24개국 500개사, 2,300개 부스, 바이어 8만 명. 올해 슬로건은 '자율화, 지속가능성을 이끄는 힘'이다. 기존 스마트팩토리·DX 전시에서 AI·휴머노이드 기반 자율제조(AX) 전시로 전환한 첫 해다.
현장에서 눈에 띈 핵심 3가지를 정리했다.
1. Advantech — 엣지에서 275 TOPS AI 추론
Advantech는 피지컬 AI 전략의 핵심 제품 MIC-733-AO를 전면에 내세웠다. NVIDIA Jetson AGX Orin 기반, 최대 275 TOPS AI 연산. 전작 대비 CUDA 코어 4배, 추론 성능 8배다. 소비전력 15~60W 범위 설정 가능, 팬리스 설계로 -10~60°C 동작. 네트워크 없이도 비전 검사·이상 감지를 현장에서 처리한다.
AMD Ryzen AI Embedded P100 기반 신제품(MIO-5380, SOM-6874, AIMB-2211)도 공개됐다. Zen 5 아키텍처, 최대 12코어/24스레드, 시스템 TOPS 80. 2026년 Q2 출시 예정이다.
| 항목 | MIC-733-AO (Jetson AGX Orin) | AMD Ryzen AI P100 기반 (예정) |
|---|---|---|
| AI 연산 | 275 TOPS | 80 TOPS (시스템) |
| CPU | Arm Cortex-A78AE 12코어 | Zen 5 최대 12코어/24스레드 |
| 소비전력 | 15~60W | TBD |
| 동작 온도 | -10~60°C (팬리스) | TBD |
| GPU | Ampere 2048 CUDA 코어 | RDNA 내장 |
| 출시 | 출시 중 | 2026 Q2 |
Siemens IPC나 Beckhoff C 시리즈가 x86 범용 연산에 집중하는 것과 달리, Advantech는 AI 추론 엔진을 하드웨어에 직접 통합해 별도 GPU 서버 없이 엣지 추론을 돌린다.
2. 발루프 — IO-Link BCM Gen2로 예지보전 문턱 낮추다
발루프(Balluff)는 IO-Link(IEC 61131-9) 기반 솔루션을 집중 전시했다. 핵심 제품은 Condition Monitoring Sensor BCM Gen2. 1세대 개량이 아니라 하드웨어·펌웨어를 완전히 새로 설계한 플랫폼이다.
| 항목 | BCM Gen2 | BCM Gen1 |
|---|---|---|
| 진동 측정 | 최대 6kHz (3축) | 최대 3kHz |
| 측정 항목 | 진동(3축) + 온도 + 주파수 스펙트럼 | 진동 + 온도 |
| 데이터 처리 | 센서 내 실시간 FFT 분석 | 원시 데이터 전송 |
| 설치 | 나사 1개 마운팅, 곡면 호환 | 일반 마운팅 |
Gen2의 핵심은 센서 내부에서 3축 FFT를 실시간 처리한다는 점이다. 원시 데이터를 상위로 올려서 분석하던 방식 대비 시스템 부하가 줄고 이상 감지가 빨라진다. 다만 IO-Link 마스터와 기존 PLC 간 프로토콜 호환성(EtherNet/IP, PROFINET 등)은 도입 전 반드시 확인해야 한다.
머신비전 라인도 전시됐다. 2D·1D 코드 판독 + OCR, 웹 기반 개발툴 'Cockpit'으로 비전 전문가 없이 구축·유지보수가 가능하다.
3. LS일렉트릭 — AI팩토리 패키지와 신형 PLC SU-CM70
LS일렉트릭은 270㎡(30부스) 규모로 참가사 중 최대 전시 면적을 확보했다. PLC·인버터 단품이 아니라 AI팩토리 패키지 전체를 내놨다.
- AI팩토리 패키지: 글로벌 데이터 표준 기반 설비 데이터 수집·통합 → AI 분석. 예지보전 + 디지털트윈 실시간 관제
- SU-CM70 (신형 PLC): 처리 속도 대폭 향상, 단일 기기로 다수 장치 동시 제어. 소프트웨어 중심 설계로 기능 확장 용이
- LS SHE with AI: AI 비전 기반 현장 안전관제
- LS 팩토리 블랙박스: 공정 이상 실시간 감지·원인 분석
- 대화형 AI 설비 진단: LLM 기반. "3번 라인 진동 이상 원인?"이라고 물으면 데이터 기반으로 답변
하드웨어 중심에서 소프트웨어·AI 플랫폼 중심으로 사업 방향을 전환하겠다는 의지가 분명하다.
AutoHano의 시선
AW 2026은 '자율제조(AX)' 간판을 건 첫 해인데, 실제로 전시 내용이 그 간판을 뒷받침했다. Advantech MIC-733-AO의 275 TOPS 엣지 성능은 인상적이지만, 현장에 넣으려면 기존 SCADA/MES와 어떻게 붙일지가 진짜 숙제다. IO-Link BCM Gen2는 센서 내장 FFT가 실용적이고 설치도 간소해져서 예지보전 진입장벽을 확실히 낮췄다. 다만 IO-Link 마스터 비용이랑 레거시 PLC 호환은 현장마다 다르니 사전 검증 필수. LS일렉트릭 SU-CM70은 상세 스펙이 아직 안 나와서 지금 단계에서 평가하기는 이르다. LLM 설비 진단은 컨셉은 좋은데, 실제 현장 데이터 정합성이 얼마나 확보되느냐가 관건이다.
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